ファインデバイス

ベアチップの微細接合を高品質で実現させるためには欠かせないのがファインデバイス実装設備です。
日々進化し続けるキーデバイス製造分野で、私たちの技術が生産性の向上へ貢献しています。

サポート内容

・修理、部品販売及び交換
・生産支援、納品、改造
・梱包、移設、立ち上げ
・その他各種メンテナンス

ディスペンス装置

電子部品関係において接着には、銀ペースト・ボンド・半田等を使用して使われています。
工法も印刷方式とディスペンス方式がありますが、ディスペンス方式にてコーティング・アンダーフィルに世界的な実績を持つＮｏｒｄｓｏｎ　Ａｓｙｍｔｅｋの設備を販売しております。
コーティングでは、現在ディッピング・ハケ塗り・エアロゾルスプレーを使用している基板への防湿塗布作業等に用いられています。

特徴は、
飛散の無い塗布方式のため、溶剤排気量が少ない。
無溶剤型塗布材料でも、均一塗布が可能。
無駄な廃液を極力少なくできる。

アンダーフィルについては、フィリップチップやＣＳＰ関係で用途が広がってきています。樹脂をドットで飛ばし基板とは非接触で塗布していく工法は、今までのノズル塗布と比べ微細なスペースへの対応も可能となり塗布量の安定性・塗布速度についても飛躍的に向上しております。樹脂の広がりを最小限に抑えられ密集した回路パターンでは、特に効果が顕著に現れます。